Rambus联手AMD代工厂推14nm HBM2物理层
在新一代内存/显存技术中，GDDR5X是分支，GDDR6是正统，而HBM算是高手中的高手，论性能足以秒其他内存技术，只不过HBM内存的问题在于制造工艺复杂，成本太高。在内存技术领域大有名气的Rambus近年来也转向HBM领域，日前与AMD代工厂GlobalFoundries联合宣布将基于后者的14nm LPP工艺制造HBM 2标准的物理层，主要用于网络及数据中心市场。提到Rambus，很多人就会想到他们在内存领域的各种专利官司——这点上确实没错，Rambus公司的营收就是靠着跟各大公司打官司收割专利费，逮到一个大客户就能赚一笔，逮不到“兔子”的话营收就暴跌，这上上下下的日子太过刺激了。
在DDR内存领域，能搞的公司都差不多了，Rambus这两年也转向大有奔头的HBM领域了，这次跟GF合作的14nm HBM物理层完全兼容于JEDEC的HBM 2代标准，速率可达2000Mbps，带宽可达256GB/s，堆栈4颗的话就能实现1TB/s的带宽。
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