英特尔这位根红苗正的CEO，正通过“违背祖宗”来拯救公司
兴奋、期待、质疑、不抱希望……在市场以及投资者种种复杂情绪的包围下，帕特·基辛格（Pat Gelsinger）重返英特尔，接棒司睿博（Bob Swan）担任首席执行官的位置已经半年了。
英特尔近年来的颓势市场有目共睹，从错过移动互联网的浪潮导致ARM及高通的崛起，到晶圆制造先进制程能力系统性的问题，不仅使得过去的代工小弟台积电走在了老大哥前面，还让英特尔的基本盘PC处理器市场遭到了老对手AMD的蚕食，连同数据中心业务也遭到了英伟达联手ARM的围追截堵，据今年七月份Q2财报，英特尔数据中心事业部（DCG）营收同比下降9%，下滑至65亿美元。
30多年前，前英特尔总裁安迪·格鲁夫治下的基辛格是0386的设计工程师、80486的原型架构师，可谓亲历了英特尔跨越生死线的变革。
“要想预见今后10年会发生什么，就要回顾过去10年中发生的事情。”在上一次危机中安迪·格鲁夫曾以此方式，抛弃旧产能、抓住微处理器的新趋势，带领企业跨越数次危机，成就了英特尔的PC霸主之位。
在今年2月15日，基辛格上任第一天发布的全体员工信中，特别提到了一点——“非常荣幸受教于格鲁夫、诺伊斯和摩尔门下”。为重新“抓住巨大机遇”，“在这个风云变幻的环境中成为世界领先的半导体公司，并为创新和技术引领的新时代开辟航道。”
但就是这么一位“根红苗正”的老英特尔，却正在用各种“反英特尔”的方法来拯救英特尔。
更加开放
遵循格鲁夫的教义，基辛格首先抓住的是英特尔在数十年变化中的不变——英特尔的本质仍是一家半导体公司。“英特尔是唯一一家在智能芯片、平台、软件、架构、设计、制造和规模化方面，均拥有广泛而深厚实力的半导体公司。”
在5nm、7nm技术上长期难产是英特尔挥之不去的阴影，可以发现英特尔不论是PC领域的颓势还是数据中心业务的强敌环伺，本质上仍是技术上的落后所导致，决定着CPU、GPU、FPGA、ASIC综合性能的关键是其背后芯片、平台、软件、架构、设计、制造的能力，提高英特尔的工厂先进制程能力，升级英特尔IDM2.0便是基辛格的第一刀。
综合2月15日到近日英特尔的种种动作，可以简单将英特尔提升自身技术实力的动作分为两类：一是先进设备、先进技术的购买和钻研；二是尽可能的赚钱，包括过去不屑于赚的钱以及拿美国政府的补贴。
第一点很好理解，芯片制造的全工艺即便是IDM模式的英特尔也无法凭一己之力做强，特别是在先进制程领域要提升技术实力，必须与全球领先的设备厂商以及各技术厂商来通力合作。为此，英特尔加强与ASML的合作，通过极紫外光刻（EUV）技术在7纳米制程方面取得积极进展，英特尔凭借历史关系，甚至有望率先获得ASML的第一台High-NA EUV光刻机。同时，与IBM进行新的研究合作，专注创建下一代逻辑芯片封装技术。
在过去所谓的英特尔IDM1.0模式中，开放度自然是不及以台积电为首的晶圆代工厂们的，代工厂们在服务不同的客户过程中接触到不同的芯片IP、制造工艺、先进封装等技术，不仅有利于新技术、新工艺的研发，而且使得上下游企业联动、绑定，共同分担新工艺的开发成本，相对更为封闭的英特尔IDM1.0模式自然进步更快、步伐更轻。
此外，英特尔IDM2.0模式的灵活性还体现在其将内部制造能力与第三方代工厂的使用相结合，这意味着英特尔将评估其内部制造能力，将其摆放至合适的位置，不再因内部制造能力的瓶颈而使得在设计环节完好的芯片难产。近日就有消息称，Intel已经规划了至少两款基于台积电3nm工艺的芯片产品，分别是PC和服务器端芯片，最快2022年底投入量产。
不再挑食
那么自家工厂空余出来的产能就砍掉吗？当然不是，基辛格所提出的IDM2.0的另一个重头戏就是加大自家工厂的晶圆代工服务。为此，英特尔专门成立一个新的独立业务部门“英特尔制造服务部（IFS，Intel Foundry Services ）”，英特尔未来计划成为美国、欧洲客户的主要晶圆代工、封装服务供应商之一，IFS将为客户提供晶圆代工及封装服务，值得注意的是，其不限于自家的X86，还提供Arm、RISC-V等多种IP组合的服务。
不得不说，基辛格提出这一计划的时机和瞄准的潜在客户把握得极其精准，今年全球缺芯特别是汽车厂商尤其缺芯的大背景无需赘述，英特尔自知在手机芯片领域暂时无法与台积电、三星竞争，在PC以及服务器芯片领域因竞争关系，AMD、英伟达等也很难将订单交到英特尔手中，所以其目标客户很有可能是目前饱受缺芯困扰的欧美汽车厂商。
IDM2.0计划刚宣布不久，基辛格表示英特尔已与“大约100家客户进行了交谈，他们正在与我们讨论代工机会。”就在上个月，英特尔宣布AWS将成为第一个使用英特尔代工服务的客户，同时高通也将与英特尔展开进一步合作。很明显，基辛格非常重视英特尔的IFS业务，在持续推动IFS与外界的沟通。
可以说是基辛格看的更远，也可以说是基辛格的野心，在对外宣布代工计划的同时，基辛格还计划在美国亚利桑那州，用约200亿美元新建两座晶圆厂，在近日基辛格更是透露，位于美国的新晶圆厂将投资600-1200亿美元“我们会在美国进行更广泛的评估，未来会新建6-8个晶圆厂，每个晶圆厂的投入在100-150亿美元之间。”
除了自身的投资，英特尔也不放过外界的机会。今年七月中旬，更有知情人士透露，英特尔正计划以300亿美元的价格收购芯片代工制造商GlobalFoundries（格芯），据咨询机构TrendForce 的数据，格芯约占代工市场份额的 7%。
这一切源于基辛格在今年四月份在白宫中的豪言：“我认为我们的目标是三分之一的半导体供应应该由美国公司带回美国。”目前，仅台积电和三星两家公司占据全球芯片代工市场的份额就已经超过了70%，英特尔作为美国IDM的代表，不仅在内部开始扩张，还积极寻找着外界标的来实现自己的计划。
到处“搞钱”
不管是先进制程所需的系统性技术能力，还是持续扩大产能建造新的晶圆厂都需要大量的资金支撑。基辛格野心勃勃的英特尔复兴计划从获取资金开始，首先是积极向美国政府争取芯片补贴，基辛格强调了美国芯片激励法案的重要性，他表示亚洲相较于美国和欧洲更希望有半导体的制造能力。
基辛格曾做过一个估算，如果英特尔的晶圆厂建造在亚洲成本将较美国缩减30%左右，如果是中国这个比例更是会达到惊人的50%，以英特尔在美国计划投资的200亿美元晶圆厂来看，放在中国仅造厂成本就会降低100亿美元，因此基辛格希望美国政府能尽快的推出芯片公司的补贴政策。
当然，基辛格希望这项补贴能更多的针对美国芯片公司。“我们希望拥有研发和技术所有权，而不仅仅是美国公司在美国本土制造芯片，”基辛格表示。“这不仅仅是制造业，这是对总控制和背后技术的控制和影响。”据了解，在拜登政府的干预下，台积电和三星在美国计划新建的晶圆厂都是先进制程，并将启用大量的美国本土人才。
如今，美国的芯片激励法案鞋子已将落地，在七月底，美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示拜登政府将投入520亿美元用于半导体研究和制造，但是否将外国的半导体公司纳入补贴范围仍在商讨中。
除了美国本土外，基辛格还在整个欧盟进行游说，尽可能的争取欧洲政府的资金来支持其在欧洲的建厂计划，据基辛格表示，英特尔在欧洲的投资总额或可能达到1000亿美元。
政府的补贴固然重要，英特尔的自身造血能力才是持续长久的根本，这就要再次谈到基辛格的IDM2.0计划。IDM2.0模式中，可以简单将英特尔理解为芯片设计与芯片制造既独立又相互联系的结合体，在缺芯的大背景下，基本上只要是有一定生产能力的成熟晶圆厂都是在赚钱的。
英特尔将自家生产不了的先进制程芯片交给台积电，在满足自身其它产品生产需求的同时扩大再生产为更多的行业客户代工，同时抓住时代趋势，瞄准汽车芯片市场，在今年四月份时英特尔就对外宣布计划在未来6至9个月内在其工厂制造汽车芯片。
为了打破“英特尔=X86”的固有印象，同时也是为了培养敌人的竞争对手，有消息表示在今年6月份英特尔提出以溢价500%超过20亿美元的价格收购RISC-V芯片设计公司SiFive。RISC-V可以简单的理解为开源、可扩展的的ARM，ARM在早期不是依靠开放、包容在移动互联网中打败英特尔吗？那英特尔选择收购比ARM还要开放的RISC-V架构。
如果消息属实，那这确实是基辛格打的一张好牌，既然英伟达选择收购ARM，苹果、亚马逊、谷歌等过去的一众英特尔合作伙伴纷纷通过ARM架构来自研芯片，那么打不过它就加入它，眼光放得更长远，拿下被ARM视作眼中钉的RISC-V芯片设计公司SiFive，那些担心因ARM收购而导致中立性破坏的客户很有可能转投开源的RISC-V。不仅于此，SiFive还可以为英特尔提供除了X86以外的IP库，使得英特尔可以两者通吃，在代工市场上也更受客户的欢迎。
当然，除了一些实打实的资金及计划的投入、实施，对内鼓舞士气、对外振奋投资者为信心的宣传攻略同样不少，如近期公布的到2025年的创新路线图、2024年埃米计划以及对半导体领域工艺命名话语权的争夺，重新为“牙膏厂”正名（英特尔10nm工艺相当于台积电7nm）新的芯片制程节点命名计划……
不得不承认，短短半年时间，基辛格所带领的英特尔转变之大令人惊异，但其复兴计划的核心IDM2.0仍然完全摆脱传统IDM的商业模式的影子，起码短期内与Foundry还有着不少的差异，如不同技术路线的调试、与不同公司的磨合合作方式都还需要时间积累，像与高通达成合作的Intel 20A需要在2024年才能推出。
基辛格的种种举措能让大象再次起舞吗？现在来看，基辛格的宏伟计划不管是建厂还是技术突破又或是企业并购，都需要足够长的时间周期来一步步走、逐渐消化，从当前的投资市场角度来看，外界对英特尔的未来仍抱着谨慎、观望的态度。 （品玩）
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