彭博：印度与台湾方面磋商在印建设芯片工厂
9月24日消息，据彭博报道，知情人士表示，印度与台湾方面就在印建设芯片工厂的一项协议进行磋商，该协议将为印度带来价值约75亿美元的芯片工厂，可供应从5G设备到电动汽车的多种产品。
据知情人士透露，印度目前正在研究工厂落地的合适地点，并将从2023年起对该工厂50%的资本支出提供财务支持，还将陆续出台税收减免和其他激励措施。台湾方面希望双边投资协议可以迅速取得进展。
据路透此前报道，印度将向每家来该国设立制造部门的公司提供逾10亿美元现金。一位不具名高级政府官员表示，“我们向他们保证，政府会购买，也会命令民间市场（的企业购买本地生产的芯片）。”
报道称，印度总理莫迪倡导的“印度制造”已帮助该国成为全球第二大手机产地，仅次于中国大陆。新德里方面相信，现在轮到芯片公司来该国设厂了。 界面新闻
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