台积电本周将敲定50亿美元赴日设厂事宜 2024年起生产22、28纳米芯片
台湾《经济日报》11月8日报道，消息人士称，台积电董事会将在本周的一次会议上签署在日本投资50亿美元的新代工厂。
据报道，新工厂将生产22纳米和28纳米的芯片，将于2022年开始建设，2024年底前开始量产。
报道指出，台积电赴日设厂合资伙伴不仅有索尼，还包括丰田旗下的Denso、三菱电机都有意评估参与。
索尼财务长十时裕树（Hiroki Totoki）在先前在财报业绩发布会也提到，将持续和台积电、日本经产省讨论投资设厂事宜，索尼也和台积电讨论如何深化合作。 （界面新闻）
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