外媒：封测能力短板或使美国芯片法案投资功亏一篑

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       集微网消息，据外媒报道，尽管美国立法者准备批准520 亿美元的一揽子激励措施以振兴国内半导体产业，但外界担心大部分财政支持将流向不需要援助的芯片制造商，而日益萎缩的后端封装测试部门则被忽视。

       业内专家表示，如果不重建更均衡的产业生态，宏大的芯片法案规划不太可能成功。

       EE Times 援引技术专家马特凯利观点称，美国电子行业最大的差距之一是 IC 基板，“我们从未在北美生产过 IC 基板”。

       目前几乎所有的基板制造商都在亚洲。领先的供应商是大陆深南电路、台湾地区欣兴电子和日月光等企业。

       凯利称：“在 IC 基板领域，我们落后亚洲 20 多年”。

       EE Times 进一步指出，全球最大的封装和测试工厂都在亚洲，它们不打算跟进台积电和三星等亚洲芯片制造商最近在美国的巨额投资，美国封装测试企业的稀缺将阻碍建立安全电子供应链的计划，也将使美国难以追赶目前方兴未艾的封装技术进步浪潮。

       除了企业主体与生产设施的不足，分析还指出美国本土具备专业技能的封装测试劳动力也十分稀缺。

       相比之下，以中国大陆为代表的亚洲地区，封测产业发展则非常活跃。

       面对上述问题，业内人士指出说服美国政府对封装测试缓解分配激励资金并非易事。

       华盛顿特区一位不愿透露姓名的电子行业游说者对EE Times 表示，在计划的 520 亿美元补贴中，仅有约 25 亿美元可能用于先进封装。（校对/乐川）  半导体投资联盟