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[通信资讯] 国内首条14nm工艺产线:中芯675亿开建12英寸晶圆厂

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发表于 2016-10-16 12:07:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
中国的半导体产业中,处理器设计领域与国际先进水平尚有一拼,华为的麒麟950、展讯的4G芯片竞争力都不错,但在晶圆制造方面,与Intel、TSMC和三星的差距就太远了,目前国内最先进的代工工艺还是28nm。10月13日中芯国际(SMIC)宣布在上海开工建设新的12英寸晶圆厂,投资超过675亿人民币,明年底正式建成,这座工厂将使用14nm工艺,这是中芯国际最先进、同时也是国内最先进的制造工艺。
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中芯国际目前是国内最大的晶圆代工企业,2016年上半年营收13.245亿美元,同比增长25.4%,连续17个季度盈利,产能利用率接近满载。与TSMC年营收近2000亿人民币相比,中芯国际还相差很远,但是预计未来三到四年内都能保持每年20%的高速增长。
要想做大,中芯国际还需要扩大产能,提高制程工艺技术。这次在上海建设的12英寸晶圆厂就是针对未来需求建设的,预计2017年底建成,2018年正式量产,初期月产能就高达7万片晶圆。官方公告中并没有提到该工厂的制程工艺,它实际上是中芯国际首个14nm产线。
目前一代的FinFET工艺中,TSMC是16nm节点,三星、Intel各自开发了14nm FinFET工艺,GlobalFoundries则使用了三星的14nm工艺授权。由于受到出口限制,中国只能选择自己开发,去年中比利时国王访华时,华为、高通、中芯国际及比利时微电子中心宣布合作开发14nm工艺,中芯国际现在建设的12英寸晶圆厂就是为此准备的,2018年量产也符合之前的预告。
上海的12英寸晶圆厂不止会上14nm工艺,未来还会升级10nm以及7nm工艺。
值得一提的是,TSMC去年也登陆大陆市场,将在南京建设12英寸晶圆厂,制程工艺为16nm,投产时间也是2018年。

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