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[通信资讯] Intel X299主板更多参数曝光:采用LGA 2066接口,2017年下半年推出

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发表于 2016-11-2 10:41:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
11月2日消息,Intel又要换接口了,而这一次更换的是发烧级市场。之前IT之家称下一代Intel的发烧级主板将会采用全新的接口,而现在外媒已经证实了这个消息。
Intel计划在明年正式推出X299主板,以取代目前的X99主板。接口方面,将会采用全新的LGA-2066接口。据Intel所称,全新的X299主板将会支持未来的SkyLake-X CPU。
据悉全新的Intel X299芯片组所支持的CPU均支持四通道DDR4内存,最高支持10核心20线程。而L3缓存达到了13.75MB。相比较于现在的X99主板,全新的X299主板更多的是增加了PCI-E 3.0通道,从原来的40个上升到了48个,也就是说能够给强大的PCI-E SSD提供更多的通道。

根据最新的消息,Intel或许将10核心和20线程用在更低价位的CPU上,当然你也别想指望能多便宜,看样子也就是从15000元降低到10000元这个样子。
总的来说X299主板相比较于X99主板主要还是挤牙膏,不过相信购买X299主板的玩家还是希望未来10nm的发烧级CPU能给力吧,另外的话对于土豪来说,你花费15000元购买的Intel Core i7-6950X还可以战5年。

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