ARM营销副总裁：正联手台积电，预计2018年生产7nm芯片

猴哥

移动设备如何更快、更薄、更省电呢？芯片必然是关键，尤其是芯片的工艺制程，越先进的工艺制程越能够制造出更小但更强大的芯片。我们已经知道，下一代智能手机芯片，如高通Snapdragon 835，已经开始采用10纳米工艺制程了，MTK的千元芯片同样不例外。那么，10纳米之后的7纳米呢？对此ARM方面认为，两年后即可进入7纳米时代。

本周一的时候，芯片设计解决方案厂商ARM，声称正在与台湾的芯片代工厂商台积电展开7纳米芯片技术的合作，ARM将与合作方共享7纳米芯片设计的知识产权，届时台积电将具备设计和生产  7纳米芯片的能力。ARM营销副总裁罗恩·摩尔（Ron Moore）表示，预计2018年台积电将开始提供7纳米工艺制程的芯片生产。
根据ARM公布的试验报告，相比目前台积电的16纳米工艺芯片而言，更先进的7纳米芯片将能够提供15%到20%的性能提升，但智能手机芯片制造商可以调整结构以获得更好的性能改进指标。
罗恩·摩尔说，基于ARM芯片的服务器和物联网设备也将会采用7纳米工艺制造。最终，因此芯片制造商能够基于他们的需求对ARM设计的芯片做出调整。像VR虚拟现实和深度学习这种对芯片性能要求更高的特征，确实给他们在制造工艺方面造成了一定的挑战，不过可以通过多GPU配置进行优化。
罗恩·摩尔还表示，预计在7纳米工艺制程正式量产之时，还将包含诸多新技术的发展，包括  EUV技术，可以让芯片的细节被蚀刻得更精细，但基于ARM IP设计芯片的厂商不需要对这些技术进行深入了解。
台积电的竞争对手Globalfoundries也正计划转移到7纳米工艺制程上，预计在2018年可以量产。三星目前暂时未公开谈论7纳米工艺的计划，但更早却展示过5纳米工艺。至于英特尔，之前曾表示7纳米会将成一个发展线路图上一个重要的节点，相信会在适当的时机公布相关计划。
7纳米之后的下一步是5纳米，不过现在谈论仍为时尚早。罗恩·摩尔认为，2018年将会是7纳米的发展元年。