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[通信资讯] 美光宣布:3D NAND闪存年底前大量投产

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发表于 2016-12-16 11:31:12 | 显示全部楼层 |阅读模式
本周宣布正式合并台塑旗下内存厂华亚科的美商内存大厂美光(Micron)在15日表示,由于该公司的3D NAND闪存产能日前正式超过2D NAND闪存。其中,包括第1代3D NAND闪存的成本也符合预期,堆叠层数达到64层的第2代3D NAND闪存也在已经准备完成,预计将在2016年底要正式大规模量产。
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根据外媒报导,美光公司财务长Ernie Maddock在15日参加巴克莱银行全球技术、媒体及通讯大会上表示,该公司的3D NAND闪存产能与2D NAND闪存产能已经来到交叉点上。也就是说,3D NAND闪存的产能,以容量计算,将要超过2D NAND闪存。
此外,Ernie Maddock还表示,美光的第1代3D NAND闪存在降低生产成本上已经达到预期目标。由于,美光在2016年上半年的发展路线上曾指出,未来预计3D NAND闪存的成本,将要比2D NAND降低至少20%左右。如今,已经实现降低20%到25%的成本。这样的情况,对于未来将开始在新加坡Fab 10X晶圆厂大规模量产来说,有着其正面的帮助。
目前市场上许多固态硬盘(SSD)都已经转向3D NAND闪存。因为,不论是性能,还是容量,或者是使用寿命,3D NAND闪存都要比传统2D NAND闪存好得多。而且,厂商也会借此来降低生产成本,以提高产量。就美光为例,其所生产的2D NAND闪存,主力是16纳米制程的产品,MLC/TLC闪存的核心容量不过128Gb。但是,借由3D NAND技术的MLC闪存核心容量就有256Gb,TLC更是达到384Gb,大大优于2D NAND闪存。
事实上,在转向3D NAND生产方面,实力最强的仍以韩国三星领先,东芝(Toshiba)/ Sandisk与SK海力士其次,英特尔(Intel)和美光的动作算是比较慢的了。不过,一旦3D NAND闪存开始量产,由于容量先天性的优势,产能超过2D NAND闪存将是迟早的事。


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