《科创板日报》(上海,编辑 宋子乔)讯,2月8日,《欧盟芯片法案(The European Chips Act)》正式发布,该法案拟投入资金高达430亿欧元(约合491亿美元),力争到2030年欧盟区芯片产能在全球占比达20%,2020年其产能占比为10%。这也意味着,接下来的八年内,其半导体产能须达到目前的四倍。
这个法案是布局欧盟数字化的重要一步,可视作欧盟“2030年数位罗盘”(2030 Digital Compass)的延伸。2021年3月9日,欧盟委员正式发布“2030年数位罗盘”规划,将半导体作为四大数字基建之一。
拟议的芯片法案定义了两类有利于欧洲芯片供应安全的设施:“开放工厂”(Open EU foundries),其投资主体是为其他企业生产、设计芯片部件的公司;“一体化生产设施”(Integrated Production Facilities),其投资主体是服务于本土零部件市场的企业。后者进行的投资必须是欧洲“首创”,即欧洲尚不存在同等设施。